富光科技 LWDM 4 Rx TFF 一體化集成(chéng)光組件基于 Fiber-to-the-Chip (FTTC) on-board connectivity technolog從光纖到芯片的闆上連接技術，應用于400G及更高速率光模塊的接收端，實現與客戶光口電口無縫對(duì)接，它由Receptacle鏈接頭、迷你準直器、LWDM 4 Z-block、透鏡陣列和輸出棱鏡等經(jīng)過(guò)高精度pitch定位組裝而成(chéng)。通過(guò)對(duì)有限空間範圍内光路設計優化和光學(xué)元件的優化，極大降低了器件功耗和單位比特的成(chéng)本，與基于AWG技術的DEMUX組件相比較，它具有更低插損、更高隔離度、更優通道(dào)一緻性和更高熱穩定性。富光科技爲客戶提供從濾波片開(kāi)爐到産品設計、光路仿真、可靠性分析和系統容差評價的深度定制服務，同時也接受客戶對(duì)生産線進(jìn)行現場稽核，按需提供産品底層數據和半成(chéng)品相關性能(néng)指标數據。
富光科技 LWDM 4 Rx TFF 一體化集成(chéng)光組件基于 Fiber-to-the-Chip (FTTC) on-board connectivity technolog從光纖到芯片的闆上連接技術，應用于400G及更高速率光模塊的接收端，實現與客戶光口電口無縫對(duì)接，它由Receptacle鏈接頭、迷你準直器、LWDM 4 Z-block、透鏡陣列和輸出棱鏡等經(jīng)過(guò)高精度pitch定位組裝而成(chéng)。
通過(guò)對(duì)有限空間範圍内光路設計優化和光學(xué)元件的優化，極大降低了器件功耗和單位比特的成(chéng)本，與基于AWG技術的DEMUX組件相比較，它具有更低插損、更高隔離度、更優通道(dào)一緻性和更高熱穩定性。
富光科技爲客戶提供從濾波片開(kāi)爐到産品設計、光路仿真、可靠性分析和系統容差評價的深度定制服務，同時也接受客戶對(duì)生産線進(jìn)行現場稽核，按需提供産品底層數據和半成(chéng)品相關性能(néng)指标數據。
産品特點：
● Ultra compact size
● Low Insertion Loss
● Excellent Channel Uniformity
● High channel isolation
● Exceptional thermal reliability and stability
● Telcordia GR-1221/1209-CORE Compliant
産品應用：
● 400G / 800G high- speed transceivers
技術指标：
Parameter | Unit | Specifications | |
Channel number | CH | 4 | |
Channel center wavelengths | nm | 1295.56/1300.05/1304.58/1309.14 | |
Operating wavelength | nm | 1260~1360 | |
Channel spacing | GHz | 800 | |
Channel passband | nm | lc ± 1.4 | |
Insertion loss | dB | <=1.2 | |
Ripple over pass band | dB | <= 0.6 | |
Isolation | Adjacent channel | dB | >= 26 |
Non-adjacent channel | dB | >= 40 | |
Polarization dependent Loss | dB | <= 0.25 | |
Polarization mode dispersion | ps | <= 0.2 | |
Total crosstalk | dB | 25 | |
Return loss | dB | >= 45 | |
Dimension | mm | LxWxH 38*5*4 or Customization | |
Light spot pitch X | mm | 0.50±0.03/0.75±0.03 | |
Light spot pitch Y | mm | 0 ±0.03 | |
Light spot diameter@PD | mm | 0.012 | |
Operating temperature | °C | -5 ~ +70 | |
Storage temperature | °C | -40 ~ +85 | |
可靠性測試與測試條件：
Temperature cycling | Temperature -40℃ to 85℃ | GR-12216.2.7 |
Damp heat test | Temp.: 85℃; Humidity: 85%RH | GR-1221 6.2.5 |
Dry heat | 85°C (±2°C) < 40% RH, 2000 hrs. | GR-1221 6.2.4 |