技術創新
熱應力性能(néng)仿真分析
定制化Z-BLOCK 和微型封裝WDM器件熱引力和溫度沖擊分析,及其對(duì)濾波片材料溫漂和生産工藝的指導
作者:小編
發(fā)布時間:2022-05-05
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熱性能(néng)仿真分析技術
基于實驗模型和長(cháng)期系統性的實驗數據,開(kāi)發(fā)了包括無源光器件在内的成(chéng)像和非成(chéng)像光學(xué)産品熱性能(néng)專用分析軟件系統:指導生産過(guò)程中關鍵點和薄弱點設計、關鍵工藝實驗與分析(膠水選擇、固化工藝、塗膠工藝);可靠性實驗與分析。更精準、更迅速、更經(jīng)濟實現滿足工業溫度運行等特殊條件、産品優良率提升和制造效率提升的設計目标。
舉例—Z-block和光路折疊結構微型WDM器件在熱固化和溫度循環老化過(guò)程中溫度在器件内的分布和熱沖擊作用情況。
85℃環境BLOCK溫度場分布雲圖
BLOCK濾波片的形變雲圖
BLOCK濾波片粘接膠水層的形變雲圖
85℃環境WDM器件溫度場分布雲圖
85℃環境CWDM應力分布雲圖
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